A Vertiv anunciou o Vertiv 360AI, plataforma criada para simplificar o projeto e a implementação de infraestruturas de alta densidade voltadas a data centers de inteligência artificial. A solução reúne um portfólio de projetos integrados de alimentação, refrigeração e serviços para atender aos desafios associados às cargas de trabalho de IA.
A plataforma inclui projetos integrados que suportam até 132 kW por rack e contempla diferentes casos de uso, desde testes-piloto e inferência de borda até fábricas de IA.
Os projetos podem ser utilizados por integradores de sistemas, provedores de colocation, provedores de serviços em nuvem e empresas que precisam adaptar sua infraestrutura para cargas de trabalho de alta densidade. A proposta permite partir de um projeto básico e ajustá-lo de acordo com a quantidade e a densidade dos racks e os equipamentos de TI utilizados em cada instalação.
Vertiv aposta em adaptação de data centers existentes
Para ambientes que precisam ser recondicionados ou reutilizados para aplicações de IA, os projetos da Vertiv buscam reduzir a interrupção das cargas de trabalho existentes. A estratégia aproveita, sempre que possível, a infraestrutura de refrigeração e a capacidade disponível de dissipação de calor.
Uma das possibilidades combina o resfriamento líquido direto no chip com um trocador de calor de porta traseira. A configuração permite manter a neutralidade térmica da sala ao impedir que o excesso de calor seja liberado no ambiente.
Também existem opções de projeto líquido-ar para instalações originalmente resfriadas a ar que precisam incorporar equipamentos de resfriamento líquido sem realizar modificações no local. A mesma abordagem pode ser aplicada a um rack, uma fileira ou uma implantação de HPC em maior escala.
Para projetos com múltiplos racks, o Vertiv 360AI inclui PDUs de rack de alta densidade e barramentos de alta amperagem para distribuição de energia aos equipamentos.
Resfriamento líquido ganha espaço nos projetos de IA
O aumento da densidade dos equipamentos utilizados em cargas de trabalho de IA amplia a necessidade de soluções capazes de remover grandes volumes de calor. Nesse cenário, duas tecnologias de resfriamento líquido aparecem entre as principais alternativas utilizadas em projetos de infraestrutura.
No resfriamento líquido direto no chip, placas frias são posicionadas sobre componentes que geram calor, como CPUs e GPUs. O fluido bombeado pelo sistema retira o calor da placa de resfriamento e o conduz para fora do data center.
Segundo a Vertiv, essa tecnologia pode eliminar aproximadamente entre 70% e 75% do calor gerado pelos equipamentos no rack, deixando entre 25% e 30% para os sistemas de resfriamento a ar.
Já os trocadores de calor de porta traseira, conhecidos como RDHx, substituem a porta traseira convencional do rack por um sistema de troca de calor. O fluido circula pelas serpentinas e absorve o calor produzido pelos equipamentos antes que o ar aquecido retorne à sala do data center.
Vertiv utiliza RDHx como alternativa de transição
Os trocadores de calor de porta traseira da Vertiv são sistemas de refrigeração à base de água ou líquido instalados na parte traseira dos racks de servidores. A solução captura e dissipa o calor produzido por equipamentos de alta densidade antes que o ar quente retorne ao ambiente.
Os RDHx são voltados a racks de alta densidade com ativos de TI resfriados a ar e têm capacidade limitada a 50 kW por rack. A solução não utiliza imersão nem resfriamento Direct-to-Chip.
A tecnologia atende a situações em que é necessário tratar o calor gerado por um rack específico sem alterar os demais equipamentos instalados no data center. Por isso, pode funcionar como uma alternativa de transição para ambientes que ainda não demandam resfriamento líquido direto no chip.
Porta traseira atua diretamente no calor do rack
A solução recebe esse nome porque um módulo de serpentina e um módulo de ventilador são instalados na parte traseira do gabinete do rack. O sistema trata o ar quente gerado pelos servidores naquele ponto e reduz sua temperatura antes que ele retorne à sala.
O ar que sai do rack pode ser utilizado para auxiliar no resfriamento de outros componentes eletrônicos do ambiente, sem aumentar a carga térmica da sala.
A solução é indicada para ativos de IA de alta densidade que ainda podem operar com resfriamento a ar. Como o sistema de troca de calor ocupa espaço na parte traseira do rack, existe uma limitação na quantidade de servidores que pode ser instalada.
Em geral, essa configuração é utilizada para dois ou três ativos de TI, atuando de forma direcionada sobre o calor produzido por equipamentos utilizados em cargas de trabalho de inteligência artificial.
